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Hauteur du support:
Low-Profile (LP) / Full-Height (FH)
Type de produit:
Network Interface Card
représentation / réalisation
Taux de transfert des données:
10 Gbit/s
Type d'interface:
PCIe v2.0 (5.0 GT/s)
Distance de fonctionnement maximum:
10 m
Poids et dimensions
Largeur:
145,5 mm
Données logistiques
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS):
G135872
Code du système harmonisé:
85176990
Autres caractéristiques
Conformité aux standards industriels:
IEEE 802.3
Intel® files d'attente virtuelles périphériques de la machine (VMDq):
Oui
Sur puce QoS et de gestion du trafic:
Oui
Le partitionnement Intel® Port flexible:
Oui
Déchargements intelligents:
Oui
iWARP / RDMA:
Non
Fiber Channel over Ethernet:
Oui
Intel® Data Direct I / O de la technologie:
Oui
La technologie de virtualisation Intel® pour la connectivité (VT-c):
Oui
ID ARK de carte Ethernet:
39776
Série de produit:
500 Series Network Adapters (up to 10GbE)
Largeur de fente de vitesse et:
5.0 GT/s, x8 Lane
Stockage sur Ethernet:
iSCSI, FCoE, NFS
Câble de la carte d'interface réseau:
Copper
Type de carte d'interface réseau:
Server
LED Link/Act:
Oui
Les options disponibles halogènes basse:
Non
Ethernet Power Management d'Intel®:
Oui
URL de description du produit:
https://www.intel.com/content/www/us/en/ethernet-products/converged-network-adapters/ethernet-x520-server-adapters-brief.html
Stockage-over-ethernet:
Oui
Nom de code du produit:
Spring Fountain
D'interruption de signal de message:
Oui
Interne:
Oui
Connectivité
Quantité de ports:
2
Interface de l'hôte:
PCI Express
Connecteur de fibre optique:
SFP+
Ports Fibre Channel:
2
PCI version:
2.0
Type de câblage:
SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45):
2
Réseau
Full duplex:
Oui
Débit de transfert des données maximum:
10000 Mbit/s
LAN Ethernet : taux de transfert des données:
10,1000 Mbit/s
Contrôleur de réseau local (LAN):
Intel® 82599
Conditions environnementales
Température d'opération:
0 - 55 °C
Température hors fonctionnement:
-40 - 70 °C
Processeur
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power):
8,6 W
Famille de processeur:
500 Network Adapters (up to 10GbE)-500 Network Adapters (up to 10GbE)