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Intel R2224WFTZSR serveur barebone Intel® C624 LGA 3647 (Socket P) Rack (2 U) Noir, Argent - R2224WFTZSR
Lenovo ThinkSystem ST250 serveur Tour (4U) Intel Xeon E E-2278G 3,4 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 550 W - 7Y45A02YEA
Intel
Intel R2208WFQZSR serveur barebone Intel® C628 LGA 3647 (Socket P) Rack (2 U) Noir, Gris - R2208WFQZSR
Catégorie : Serveur
Rack (2 U) Intel® C628 LGA 3647 (Socket P) Nombre de processeurs pris en charge: 2 Nombre de créneaux DIMM: 24 Mémoire interne maximale: 6 To Nombre d'unités de stockage pris en charge: 12 Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap) Nombre de baies 2,5 ": 10 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 1 1300 W Noir, Gris
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du lundi au vendredi de 9h à 18h
General
EAN:
0735858406901
Constructeur:
Intel
Design
Rails de rack:
Non
Ventilateurs redondants:
Y
Dissipateur thermique inclus:
Oui
Dissipateur de chaleur:
(2) FXXCA78X108HS
Nombre de baies 2,5 ":
10
Couleur du produit:
Noir, Gris
Type de produit:
System
Type de châssis:
Rack (2 U)
représentation / réalisation
Carte mère chipset:
Intel® C628
Sécurité
Puce TPM (Trusted Platform Module):
Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module):
2.0
Données logistiques
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS):
G157815L2
Code du système harmonisé:
84714100
Autres caractéristiques
Série de produit:
Intel® Server System R2000WF Family
Nom de code du produit:
Wolf Pass
Intel Node Manager:
Oui
Extension de garantie disponible à l'achat (pays sélectionnés):
Oui
Carte prise en charge:
Intel Server Board S2600WFQR
Configuration(s) riser slot 1 inclus:
3x PCIe Gen3 x8
Lecteur optique pris en charge:
Oui
Configuration de l’emplacement 2 de carte d’adaptation:
3x PCIe Gen3 x8
Configuration de l’emplacement 3 de carte d’adaptation:
1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4
Connectivité
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x):
3
Nombre de connecteurs SATA:
2
Nombre de ports USB:
5
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45):
1
Nombre de ports série:
2
Puissance
Alimentation redondante (RPS):
Oui
Nombre d'alimentations d'énergie:
1
Alimentation d'énergie:
1300 W
Type d'alimentation d'énergie:
AC
Processeur
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power):
205 W
Socket de processeur (réceptable de processeur):
LGA 3647 (Socket P)
Intégré dans le processeur:
Non
Nombre de processeurs pris en charge:
2
Configuration CPU (max):
2
Mémoire
Nombre de créneaux DIMM:
24
Mémoire interne maximale:
6 To
Types de mémoire pris en charge:
DDR4-SDRAM
Support de stockage
Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap):
Oui
Niveaux RAID:
0, 1
Nombre d'unités de stockage pris en charge:
12
Facteur de forme SSD:
M.2
Tailles de disque de stockage pris en charge:
2.5,M.2
Graphique
Carte graphique intégrée:
Non
Détails techniques
Marché cible:
Mainstream
Configuration RAID prise en charge:
SW RAID 0, 1
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 1:
24
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 2:
24
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 3:
12
Panneaux arrière:
Included
Date d'interruption attendue:
2023
Date de lancement:
Q2'19
Etat:
Launched
Nombre de liaisons UPI:
2
Caractéristiques
Rack-Friendly conseil d'administration:
Oui
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN):
5A992C
Voyants:
Oui
Configuration minimale du système
Systèmes d'exploitation compatibles:
Windows Server 2016*|Ubuntu*
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® Optane™ DC Persistent Memory technology:
Oui
Technologie Advanced Management d'Intel®:
Oui
Intel® Remote Support module de gestion:
Y
Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation:
Oui
La technologie Intel® Quiet System (TVQ):
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise:
Oui
Technologie Server Customization d'Intel®:
Oui
Technologie Build Assurance d'Intel®:
Oui
Technologie Quiet Thermal d'Intel®:
Oui
Technologie Efficient Power d'Intel®:
Oui
Module d'extension d'E/S interne x 8 Gen 3:
1
Intel® On-Demand Technology Alimentation redondante:
Oui
Intel® Optane™ Memory Ready:
Non
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported:
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d):
Oui
Connecteurs d'extension
Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe):
2
Emplacements super Riser PCI Express x24:
2
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x):
1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x):
2