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HPE Aruba Networking Aruba ClearPass C3010 serveur 3,6 To Rack (1 U) Intel® Xeon® Gold 5118 2,3 GHz 64 Go DDR4-SDRAM 500 W - R1V82A

HPE Aruba Networking Aruba ClearPass C3010 serveur 3,6 To Rack (1 U) Intel® Xeon® Gold 5118 2,3 GHz 64 Go DDR4-SDRAM 500 W - R1V82A

Lenovo ThinkSystem SR650 serveur Rack (2 U) Intel® Xeon® Silver 4208 2,1 GHz 32 Go DDR4-SDRAM 750 W - 7X06A0H5EA

Lenovo ThinkSystem SR650 serveur Rack (2 U) Intel® Xeon® Silver 4208 2,1 GHz 32 Go DDR4-SDRAM 750 W - 7X06A0H5EA

Lenovo ThinkSystem SR530 serveur Rack (1 U) Intel® Xeon® Bronze 3204 1,9 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 550 W - 7X08A07AEA

Catégorie : Serveur

Disponibilité:
Sur devis
SKU
7X08A07AEA
EAN
5415247234883
2 559,50 € 2 132,92 €
  • Intel® Xeon® Bronze 3204 1,9 GHz
  • 16 Go 2666 MHz DDR4-SDRAM 1 x 16
  • Rack (1 U) 550 W

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General

  • EAN: 5415247234883
  • Constructeur: Lenovo

Design

  • Grille de montage: Oui
  • Ventilateurs redondants soutenir: Oui
  • Rails de rack: Oui
  • Couleur du produit: Noir, Métallique
  • Type de châssis: Rack (1 U)

représentation / réalisation

  • Gestion de la performance: XClarity Advanced
  • Carte mère chipset: Intel C622

Sécurité

  • Puce TPM (Trusted Platform Module): Oui
  • Version de la puce TPM (Trusted Platform Module): 2.0

Poids et dimensions

  • Largeur: 435 mm
  • Profondeur: 750 mm
  • Hauteur: 43 mm

Puissance

  • Alimentation redondante (RPS): Oui
  • Nombre d'alimentations redondantes installées: 1
  • Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie: 50 - 60 Hz
  • Alimentation d'énergie: 550 W

Réseau

  • Wifi: Non
  • Ethernet/LAN: Oui
  • Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X)

Conditions environnementales

  • Température d'opération: 5 - 45 °C
  • Tcase: 77 °C
  • Altitude de fonctionnement: 0 - 3050 m
  • Taux d'humidité relative (stockage): 8 - 90%
  • Humidité relative de fonctionnement (H-H): 8 - 90%
  • Température hors fonctionnement: -40 - 60 °C

Processeur

  • Version des emplacements PCI Express: 3.0
  • Nombre maximum de voies PCI Express: 48
  • Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 85 W
  • Nom de code du processeur: Cascade Lake
  • Modes de fonctionnement du processeur: 64-bit
  • Lithographie du processeur: 14 nm
  • Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P)
  • Mémoire cache du processeur: 8,25 Mo
  • Fréquence du processeur Turbo: 1,9 GHz
  • Nombre de threads du processeur: 6
  • Nombre de coeurs de processeurs: 6
  • Modèle de processeur: 3204
  • Génération de processeurs: Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération
  • Famille de processeur: Intel® Xeon® Bronze
  • Fréquence du processeur: 1,9 GHz
  • Nombre de processeurs installés: 1
  • Fabricant de processeur: Intel

Mémoire

  • Mémoire interne: 16 Go
  • ECC: Oui
  • Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 1,02 To
  • Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM
  • Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: 2133 MHz
  • Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM
  • Fréquence de la mémoire: 2666 MHz
  • Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 16 Go
  • Emplacements mémoire: 12

Support de stockage

  • Contrôleurs RAID pris en charge: 530-8i
  • Baies internes: 8
  • Niveaux RAID: 0, 1, 5, 10, 50
  • Support RAID: Oui
  • Lecteur optique: Non

Graphique

  • Modèle d'adaptateur graphique inclus: Indisponible

Durabilité

  • Certificats de durabilité: ENERGY STAR

Caractéristiques

  • Évolutivité: 2S

Configuration minimale du système

  • Systèmes d'exploitation compatibles: Microsoft Windows Server 2016 and 2019; Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 7 and 8; SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 12 and 15; VMware vSphere (ESXi) 6.5 and 6.7

Caractéristiques spéciales du processeur

  • ID ARK du processeur: 193381
  • Les options intégrées disponibles: Non
  • Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): Non
  • Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): Oui
  • Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT): Oui
  • Bit de verrouillage: Oui
  • Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x): Oui
  • Intel® 64: Oui
  • Technologie SpeedStep évoluée d'Intel: Oui
  • Technologie Trusted Execution d'Intel®: Oui
  • Technologie Intel® Turbo Boost: Non
  • Taille de l'emballage du processeur: 76.0 x 56.5 mm
  • Set d'instructions pris en charge: AVX-512
  • Intel® TSX-NI: Oui
  • Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui

Connecteurs d'extension

  • PCI Express x8 emplacements: 1
  • PCI Express x16 emplacements: 1