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Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1):
3
Puissance
Alimentation redondante (RPS):
Oui
Nombre d'alimentations redondantes installées:
1
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge:
2
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie:
50 - 60 Hz
Alimentation d'énergie:
750 W
Réseau
Wifi:
Non
Bluetooth:
Non
Ethernet/LAN:
Oui
Technologie de cablâge:
10/100/1000Base-T(X)
Conditions environnementales
Température d'opération:
5 - 45 °C
Tcase:
78 °C
Altitude de fonctionnement:
0 - 3050 m
Taux d'humidité relative (stockage):
8 - 90%
Humidité relative de fonctionnement (H-H):
8 - 90%
Température hors fonctionnement:
-40 - 60 °C
Processeur
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur:
Héxa
ECC pris en charge par le processeur:
Oui
Version des emplacements PCI Express:
3.0
Nombre maximum de voies PCI Express:
48
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power):
85 W
Stepping:
U0
Nom de code du processeur:
Skylake
Nombre de liens QPI:
2
Modes de fonctionnement du processeur:
64-bit
Lithographie du processeur:
14 nm
Socket de processeur (réceptable de processeur):
LGA 3647 (Socket P)
Type de cache de processeur:
L3
Mémoire cache du processeur:
11 Mo
Fréquence du processeur Turbo:
3,2 GHz
Nombre de threads du processeur:
20
Nombre de coeurs de processeurs:
10
Modèle de processeur:
4208
Génération de processeurs:
Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération
Famille de processeur:
Intel® Xeon® Silver
Fréquence du processeur:
2,1 GHz
Type de bus:
UPI
TDP configurable vers le bas:
85 W
Nombre de processeurs installés:
1
Fabricant de processeur:
Intel
Mémoire
Mémoire interne:
32 Go
ECC:
Oui
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur:
768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur:
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur:
2400 MHz
Type de mémoire interne:
DDR4-SDRAM
Fréquence de la mémoire:
2933 MHz
Configuration de la mémoire (fente x taille):
1 x 32 Go
Emplacements mémoire:
24
Support de stockage
Contrôleurs RAID pris en charge:
930-8i 2GB
Baies internes:
8
Niveaux RAID:
0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Support RAID:
Oui
Lecteur optique:
Non
Lecteur de cartes mémoires intégré:
Non
Graphique
Carte graphique intégrée:
Oui
Adaptateur de carte graphique distinct:
Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus:
Matrox G200
Durabilité
Certificats de durabilité:
ENERGY STAR
Caractéristiques
Évolutivité:
2S
Configuration minimale du système
Systèmes d'exploitation compatibles:
Microsoft Windows Server 2016
Microsoft Windows Server 2012 R2
Red Hat Enterprise Linux 7.4
Red Hat Enterprise Linux 7.3
Red Hat Enterprise Linux 6.9 Server x64 Edition
SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3
SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2
SUSE Linux Enterprise Server 11 for AMD64/EM64TSP4
VMware vSphere 6.5 (ESXi) Update 1
VMware vSphere 6.5 (ESXi)
VMware vSphere 6.0 (ESXi) Update 3
Caractéristiques spéciales du processeur
Version Intel® TSX-NI:
1,00
ID ARK du processeur:
123550
Processeur sans conflit:
Oui
Les options intégrées disponibles:
Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d):
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT):
Oui
Bit de verrouillage:
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x):
Oui
Intel® 64:
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel:
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®:
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost:
2.0
Taille de l'emballage du processeur:
76.0 x 56.5 mm
Set d'instructions pris en charge:
AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2